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[데이콘]합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회

D-1 2026.10.19 마감

루리
루리
마감까지 D-1! 오늘 바로 요강부터 확인해요.
[데이콘]합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회 공식 공고 화면공식 공고 페이지 열기 →
주최·주관데이콘
분야학문•과학•IT
접수 기간2026.09.29 ~ 2026.10.19
상금1등 5만원
응모 자격데이커라면 누구나 대회 참가 가능
접수 방법이메일 접수(공고 확인)
공식 공고 보러 가기 →

한눈에 보기

「[데이콘]합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회」은 데이콘에서 진행하는 IT·과학 분야 공모전으로 2026.10.19까지 접수합니다. 응모 자격은 "데이커라면 누구나 대회 참가 가능"이고 상금은 1등 5만원입니다. 접수 방법은 이메일 접수(공고 확인)이므로 공식 공고에서 제출 양식과 파일 형식을 먼저 확인하세요.

🧐 루리 분석

지금 접수 중인 IT·과학 공모전은 이것 말고 68건이 더 있고, 이 공모전은 가장 먼저 마감해요. 상금은 5만원로, 같은 분야에서 상금이 숫자로 나온 46건 중 47번째로 커요. 이 분야 상금 중간값(300만원)보다 작은 편이라, 경쟁이 덜할 수 있어요. 접수 기간은 모두 21일이고 오늘 기준 1일 남았어요. 나이·지역 제한이 없어 누구나 낼 수 있어요. 다만 1인당 응모 편수 제한이 있는지 공고에서 확인하세요. 제출물은 「기획서」이에요. 기획서는 목표·대상·실행 방법·예산·일정을 한 장 요약으로 먼저 보여 주면 심사위원이 읽기 쉬워요.

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응모 전 체크리스트

분야: IT·과학. 상금·자격·기간은 공고 원문에서 자동으로 정리한 값이라 오차가 있을 수 있습니다. 최종 기준은 주최 측 공식 공고입니다.

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